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A股市场进入密集的业绩预告披露期。
Wind数据显示，截至1月29日午间（下同），A股市场已有1657家上市公司披露了2025年业绩预告。其中，受益于全球人工智能基础设施建设浪潮及存储芯片的涨价周期，半导体产业业绩表现非常亮眼，尤其是GPU、先进封装、存储等关键环节，迎来了显著的景气度提升。
截至目前，合计有93家半导体企业披露了业绩预告。其中，61家企业归母净利润预计增长超过20%，占比超过六成，21家归母净利润预增超过100%。澜起科技、中微公司等预计的归母净利润规模超过20亿元。
值得一提的是，开年以来，国内半导体行业密集释放出涨价信号，为二级市场行情再添一把火。
中微半导发布的涨价通知函显示，鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%～50%；国科微也对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计2025年全球半导体销售同比增长11%至7009亿美元创历史新高，预计2026年全球半导体销售额将同比增长9%至7607亿美元。
存储芯片业绩领跑
从业绩预增幅度来看，已披露业绩预告的93家半导体企业中，有3家预计归母净利润增幅超过500%，其中增幅最大的是赛微电子，公司预计2025年实现净利润为14.14亿元～15.04亿元，而上年同期亏损1.7亿元，同比增长幅度为932%至985%。
不过，赛微电子的归母净利润增长主要来自于出售原全资子公司SilexMicrosystemsAB的控股权，2025年公司扣非净利润为亏损3.03亿元至3.91亿元，亏损额度较上年的1.91亿元进一步扩大。
扣除非经常性损益影响，半导体“预增王”花落臻镭科技，其专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统。
受国内特种行业周期影响，特种集成电路行业下游客户的产品需求有所增加，同时公司积极把握卫星通信领域市场机遇，臻镭科技预计2025年归母净利润为1.23亿元～1.45亿元，同比增长529.64%～642.26%；预计扣非净利润为1.04亿元到1.23亿元，同比增加3678.27%到4332.00%。
从半导体行业整体表现来看，与AI直接相关的细分领域上市公司的业绩表现最为突出，业绩增长主要得益于下游需求的强劲拉动和产品价格的周期性回升。
其中，最典型的是存储芯片产业，其凭借产品价格回升与下游旺盛的AI需求成为“业绩领跑者”。
据市场研究机构Counterpoint Research近日发布的报告，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点，与此同时，供应商议价能力已达到历史最高水平，预计2026年第一季度存储价格将再涨40%至50%，2026年第二季度继续上涨约20%。
多家存储芯片企业也是股价与业绩“双高”。如龙头佰维存储，预计2025年营收与净利润均创历史新高，其中营业收入预计为100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润预计为8.5亿元至10亿元，同比增长427.19%至520.22%。
佰维存储表示，业绩增长的原因主要是由于随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，销售收入和毛利率逐步回升。
澜起科技则预计2025年归母净利润为21.5亿元至23.5亿元，同比增长52.29%至66.46%。公司解释称，业绩大增受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加。
德明利也预计2025年实现营业收入103亿元至113亿元，同比增长115.82%至136.77%；预计归属于上市公司股东的净利润为6.5亿元至8亿元，同比增长85.42%至128.21%。
GPU企业大幅减亏
除了存储芯片领域外，受益于全球AI算力的高景气度持续，与国产化加速，国内的GPU、半导体设备和封测企业领域也展现出高增趋势。
其中，国内CPU企业由于处于向高端领域突破的重要阶段，部分企业已出现“收入高增、利润减亏”的积极信号。
较典型的如新上市的国产GPU芯片公司摩尔线程，其2025年营收预计为14.50亿元至15.20亿元，较2024年增长230.70%至246.67%。2025年扣非净利润预计亏损10.40亿元至11.50亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为29.59%到36.32%。
摩尔线程表示，业绩增长主要依托旗舰级产品MTT S5000的规模量产，该产品构建的智算集群计算效率达到国际先进水平，受益于人工智能产业对高性能GPU的强劲需求。
沐曦股份也预计，2025年度实现营业收入16亿元至17亿元，较上年同期的7.43亿元增长115.32%至128.78%；归母净利润预计亏损6.5亿元至7.98亿元，较上年同期的-14.09亿元亏损收窄43.36%至53.86%。
龙芯中科则预计全年实现营收6.35亿元，归属于上市公司股东的净利润为-4.49亿元左右，扣除非经常性损益后的净利润约-5.03亿元，同比减亏约24%～28%。
此外，半导体设备领域作为产业链的“卖铲人”，受益于国内晶圆厂扩产和先进制程研发，出现业绩大幅上涨。
中微公司预计，营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%。归属于母公司所有者的扣非净利为15.00亿元至16.00亿元，与上年同期相比将增加1.12亿元至2.12亿元，同比增加约8.06%至15.26%。
芯碁微装预计，2025年净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；扣非后净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.7%至91.16%。
此外，国内封测产业也凭借先进封装技术，通过绑定AI芯片产业链，也获得了较好的业绩表现。
如封测龙头通富微电发布2025年度业绩预告，其归属于上市公司股东的净利预计为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%，扣非净利预计为7.7亿元至9.7亿元，比上年同期增长23.98%至56.18%。
牛散、杠杆资金涌入
值得一提的是，随着半导体产业密集迎来业绩兑现期，不少投资者已经提前锁定了这一板块。
从去年开始，“超级牛散”章建平就在不断加仓寒武纪。截至2025年三季度，章建平凭借640.65万股的持股数量，位列寒武纪第五大流通股股东，较2024年底增加了106.78万股，对应的期末参考市值约84.89亿元。
而另一名“超级牛散”葛卫东则选择了重仓兆易创新。截至2025年三季度末，葛卫东持有兆易创新1702.67万股，位居其第三大流通股股东，对应期末参考市值为36.32亿元。此外，葛卫东还重仓了液冷企业曙光数创，截至2025年三季度末持有其241.64万股，对应期末参考市值为2.18亿元。
近期，多路主力资金也在不断加码半导体公司，尤其是杠杆资金，正在持续涌入这一板块。Wind数据显示，今年以来，杠杆资金持有175家半导体公司，其中有119家获得了杠杆资金加仓（融资净买入），占比超七成。
其中，杠杆资金加仓最多的是佰维存储。其2026年以来累计获得融资净买入10.76亿元，在这期间融资买入额高达133.77亿元。此外，澜起科技、德明利、海光信息也分别获得杠杆资金加仓9.62亿元、7.52亿元、7.02亿元。
截至1月29日，两融余额超过百亿的半导体企业有两家，分别是寒武纪-U、中芯国际，两融余额分别为154.40亿元、128.90亿元。
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